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行業應用及解決方案
半導體行業應用及解決方案
2020-05-23 16:28
1.1 晶圓檢測
檢測要求：
◆晶圓尺寸測量，精度±0.001mm；◆外觀缺陷檢測；◆正反同軸度。
1.2 IC料盤一維碼讀取
檢測要求：
◆讀取產品上多個一維碼；◆兼容不同尺寸產品，直徑177mm~326mm；
◆根據格式生成一個一維碼與打印機對接打印貼標；◆讀取碼與MES系統對接。
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