晶圓尺寸及外觀缺陷檢測應用案例

項目背景

日常生活中常見的各類電子設備，如手機、電腦、電視和空調等，都依賴于各種芯片所提供的邏輯計算、存儲和傳感能力。而每一顆芯片的核心都是晶片，由多種規格的晶圓切割而成。如果不對最開始的晶圓進行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來，那后面應用到晶圓的產品就會出現故障。

項目需求

晶圓在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環節都會由于技術不精確或外在環境污染等而形成缺陷，從而導致芯片最終失效。為了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必須進行嚴格的檢測。相較于傳統人工檢測而言，機器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續性以及非接觸式避免污染等優勢，能夠高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。

昊天宸解決方案——晶圓尺寸及外觀缺陷檢測

（1）檢測項目及要求

1. 晶圓尺寸測量，精度±0.001mm；
2. 檢測外觀缺陷；
3. 晶圓正反同軸度檢測。

總結

高效準確的檢測設備是提供高可靠性晶圓材料的保證。昊天宸晶圓尺寸及外觀缺陷檢測方案，避免了人工移動操作耗時費力，且易使得晶圓受到外力而損壞的情況，更好地保護晶圓，提升產品的品質，大幅降低次品率。

關于此檢測設備具體的產品詳情、參數配置、設備定制流程等信息，可來電咨詢昊天宸技術工程師，咨詢電話：15976884184